多层线路板的优缺点

一、优点：

装配密度高、体积小、质量轻；由于装配密度高，各组件（包括元器件）间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性，能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等多种功能需要，安装简单，可靠性高。

二、缺点：

造价高，周期长，需要较高可靠性的检测手段；多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展，不断出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需求。