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多层线路板的优缺点

发布时间:2020-09-16 点击量:1274

一、优点:

装配密度高、体积小、质量轻;由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性,能构成具有一定阻抗的电路,可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等多种功能需要,安装简单,可靠性高。

二、缺点:

造价高,周期长,需要较高可靠性的检测手段;多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展,不断出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需求。